回流焊通過熱空氣的層流傳遞熱能。利用加熱器和風機，使爐內空氣體不斷加熱循環，待焊接工件被爐內熱氣加熱，從而實現焊接?；亓骱傅臒狳c是加熱均勻，溫度穩定。上下PCB的溫差和沿爐長方向的溫升不容易控制，一般不單獨使用。隨著SMT應用的不斷擴大和元器件的小型化，再流焊得到了不斷的改進，可以更精確地控制爐子各部分的溫度分布，便于溫度曲線的理想調整。

電路板和元件通過回流焊接工藝焊接在一起。在整個SMT生產過程中，有兩個環節容易產生污染。第一個環節是在印刷貼裝過程中，如果直接接觸錫膏或者隨便擦拭錫膏，都會造成污染。第二步，在回流焊過程中，貼有焊膏和元器件的印刷電路板進入回流焊路徑。其次，焊接生產是通過回流焊將焊膏熔化冷卻制成的，焊膏中有對身體有害的化學物質，也會造成環境污染。

回流焊過程的污染處理方法；

焊錫膏的主要成分是錫粉和助焊劑。錫粉影響整個焊錫膏的性能。錫粉的區別在于合金成分。在常用的焊膏中，錫粉的金屬成分含有錫、鉛、銀、銅、鉍等兩種或三種金屬。其中助焊劑和鉛對人體有害，回流焊不當會造成環境污染。所以回流焊要有污染空氣體的回收系統，回流焊的排氣通風一定要做好，安裝回流焊煙塵過濾器，減少廢氣污染。

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