對于SMT質量要求高的行業，如汽車電子、軍工用品、醫療器械、電源保護等。，回流焊工藝要求很高。為了實現零缺陷，保證焊接可靠性，再流焊工藝的控制比例是必不可少的。在這里，深圳海潤科技就和大家分享一下。

回流工藝控制方法:

首先要了解PCBA上的質量和焊接要求，比如高溫要求以及生活中需要注意的焊點和器件。

第二，了解PCBA上的焊接難點，比如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距極小的部分等。

第三，找出PCBA上的熱點和冷點，并在這些點上焊接溫度計熱電偶。

4.確定其他必須連接熱電偶測溫的地方，如BGA封裝和底部焊點、熱敏器件本體等。(嘗試使用所有溫度測量通道以獲取更多信息)。

5.設置初始參數，與工藝規范進行比較并進行調整。

6.在顯微鏡下仔細觀察焊接好的PCBA，觀察焊點的形狀和表面狀況，潤濕程度，錫的流向，PCBA上的殘留物和焊球等。特別是要多注意上面第二點記錄的焊接難點。一般來說，經過上述調整后，不會出現焊接故障，但如果出現故障，根據故障模式分析，會用上下溫區的控制來調整機構。如果沒有故障，根據得到的曲線和板上焊點的情況決定是否微調優化。目的是讓設定的流程穩定，風險更小。在調整時，應考慮熔爐負荷和生產線速度，以便在質量和產量之間獲得更好的平衡。

以上六個步驟是工藝設定和調制。當我們對它的效果滿意時，我們就可以進入批量生產。⑺焊接參數(溫度、時間、風量、風速、負載系數、排氣量等。)時，過程監控的目標是確保這些參數的一定穩定性。

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