隨著電子技術的發展，各種電子產品內部電路板上的元件通過回流焊工藝焊接到電路板上，在SMT生產線上得到了廣泛的應用。再流焊的技術指標是影響焊接產品質量的關鍵。下面，海潤達科技回流焊給大家分享一下回流焊的技術指標。

1.回流焊溫度控制精度:0.1-0.2℃。

二.傳動帶橫向溫差:傳統要求5℃以下，引線焊接要求

三.溫度曲線測試功能:如果回流焊爐沒有這種配置，應購買溫度曲線采集器。

加熱溫度:一般210-235℃。如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應該在250℃以上。

動詞 （verb的縮寫）加熱區的數量和長度:加熱區的長度越長，加熱區的數量越多，越容易調節和控制溫度曲線。

傳送帶的寬度:要根據大小PCB的尺寸來定。

七.冷卻效率:應根據產品的復雜程度和可靠性要求以及復雜程度來確定。對于復雜、可靠性要求高的產品，應選擇冷卻效率高的。

回流焊是三種主要的SMT安裝工藝之一?；亓骱覆捎眠M口加熱元件，溫度均勻，主要用于焊接已經貼有元件的電路板。

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