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    東莞市海潤達電子科技有限公司

    行業新聞

    SMT電子企業生產線上回流焊的焊接技術指標

    作者: 東莞市海潤達電子科技有限公司發表時間:2022-02-18 14:45:30瀏覽量:41

    隨著電子科技的發展,各種電子產品內部板卡上的元件都是通過回流焊這種工藝焊接到線路板上的,在SMT生產線上回流焊得到了廣泛使用,回流焊的技術指標是焊接產品質量效果的關鍵,下面海潤達科技回流焊給大分享一下回流焊的焊接技術指標。一、回流焊

    隨著電子技術的發展,各種電子產品內部電路板上的元件通過回流焊工藝焊接到電路板上,在SMT生產線上得到了廣泛的應用。再流焊的技術指標是影響焊接產品質量的關鍵。下面,海潤達科技回流焊給大家分享一下回流焊的技術指標。

    1.回流焊溫度控制精度:0.1-0.2℃。

    二.傳動帶橫向溫差:傳統要求5℃以下,引線焊接要求

    三.溫度曲線測試功能:如果回流焊爐沒有這種配置,應購買溫度曲線采集器。

    加熱溫度:一般210-235℃。如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應該在250℃以上。

    動詞 (verb的縮寫)加熱區的數量和長度:加熱區的長度越長,加熱區的數量越多,越容易調節和控制溫度曲線。

    傳送帶的寬度:要根據大小PCB的尺寸來定。

    七.冷卻效率:應根據產品的復雜程度和可靠性要求以及復雜程度來確定。對于復雜、可靠性要求高的產品,應選擇冷卻效率高的。

    回流焊是三種主要的SMT安裝工藝之一?;亓骱覆捎眠M口加熱元件,溫度均勻,主要用于焊接已經貼有元件的電路板。

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    2022-02-18 41人瀏覽
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