回流焊爐中的焊接是表面貼裝技術的重要工序，焊接工藝的質量直接影響PCB產品的質量。高質量的回流焊爐焊接技術可以保證高質量的焊接產品。接下來，深圳海潤科技就和大家分享一下高質量的回流焊工藝應該滿足哪些條件。

一、回流焊爐點潤濕良好

除了作為更好可焊性的象征，回流焊爐潤濕也是形成最終焊點形狀的重要條件。潤濕不良通常說明焊點結構不理想，包括IMC形成不完全和焊點填充不良。這些問題會影響焊點的壽命。

二、適當的回流焊爐熱量

合適的回流焊爐熱意味著焊接表面的所有材料都必須有足夠的熱能熔化并形成金屬間界面(IMC)，足夠的熱量也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量必須控制在一定范圍內，保證接觸的材料(不僅僅是焊料端)不會受熱損壞，IMC層的形成也不會太厚。

三.回流焊爐點的合適尺寸和形狀

為了使再流焊爐有足夠的壽命，必須保證焊點的形狀和尺寸符合焊端結構的要求。太小的焊點沒有足夠的機械強度來承受使用中的應力，甚至是焊接后存在的內應力。但一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，斷裂速度更快。焊點形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的使用壽命。

4.確保焊接表面在回流焊爐連接期間不會移動。

回流焊爐焊接過程中，如果焊接端發生移動，根據移動的情況和時間，不僅會影響焊點的形狀和大小，還可能造成虛焊和內孔。這會影響焊點的質量壽命。因此，整個產品的設計和工藝必須考慮到焊接端在焊接過程中保持靜止。

動詞 （verb的縮寫）可控回流焊錫爐錫流方向

回流焊爐的受控焊料流動方向也是焊接過程的重要部分。熔化的焊料必須沿要求的方向流動，以確保焊點的形成受到控制。波峰焊工藝中使用盜焊墊和阻焊劑(綠油)以及回流焊爐吸錫現象，都是與錫流向控制相關的技術細節。

在回流焊爐焊接過程中，除了上述一般的焊接條件外，還有一點就是錫膏中的化學成分在印刷過程后必須及時揮發，這一點在雙面焊接過程中尤為嚴格。

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