回流焊溫度曲線的設定決定了焊接的質量。不同的PCB板有不同的溫度要求。今天深圳海潤達科技分享各種PCB回流焊爐的溫度要求。

含鉛錫膏PCB板回流焊爐的溫度要求:

預熱區:室溫至130℃，升溫速度低于每秒2.5℃。

恒溫區:溫度130℃至160℃，時間60秒至120秒。

焊接區:溫度大于183℃，時間在60秒到90秒之間。

峰值溫度:在沒有IC和笨重元件的情況下，最高溫度應在210至220攝氏度之間；集成電路和大塊元件的最高溫度在210到230攝氏度之間。

運輸:每分鐘500到600毫米。

無鉛焊膏PCB板回流焊爐的溫度要求:

預熱區:室溫至130℃，升溫速率設定為每秒1至3℃。

恒溫區:溫度為150 ~ 180℃，時間為60 ~ 90秒。

焊接區:溫度大于220攝氏度，時間為30秒至60秒；

最高溫度:232到245攝氏度。

運輸:每分鐘550到700毫米。

膠PCB回流焊爐的溫度要求:

溫度大于150攝氏度，時間在3到4分鐘之間。

峰值溫度在150到170攝氏度之間。

運輸:每分鐘500到600毫米。

回流焊爐后應根據實際焊接效果設定合理的溫度曲線。

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