為了達到理想的焊接效果，正確控制回流焊工藝非常重要。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

回流工藝的基本要求:

1.要設定合理的溫度曲線，回流焊是SMT生產中的關鍵工序。根據回流焊的工作原理，設定合理的溫度曲線可以保證回流焊的質量。

2.電路板設計時應根據焊接方向進行焊接。

3.回流焊過程中，將電路板輕放在傳送帶上，防止傳送帶晃動，注意在回流焊出口處接收電路板，防止后面出來的電路板落在前面出來的電路板上，損壞SMD元器件引腳。

4.第一次回流焊電路板必須檢查焊接是否充分，焊膏是否有熔化不充分的痕跡，焊點表面是否光滑，焊點形狀是否為半月形，焊球和殘留物的情況，連續焊接和虛焊的情況。另外，檢查電路板表面的顏色變化?；亓骱负?，電路板允許有一點甚至變色。根據檢驗結構調整溫度曲線，定期檢查焊接質量。

由于回流焊工藝具有“回流”和“自定位效應”的特點，相對于貼裝精度的要求，回流焊工藝的要求要寬松一些，更容易實現焊接的高自動化和高速度。同時，也正是因為回流焊的特性和自定位效應，使得回流焊技術對焊盤的設計、元器件的標準化、元器件端子和印制板的質量、焊料質量以及工藝參數的設置都有了更嚴格的要求。

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